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屏蔽罩、电路板组件及电子设备制造技术

技术编号:23230127 阅读:38 留言:0更新日期:2019-02-01 03:59
本实用新型专利技术提供一种屏蔽罩、电路板组件及电子设备。屏蔽罩包括屏蔽本体和多个屏蔽支架,每个屏蔽支架用于贴合在屏蔽本体上,且每个屏蔽支架在垂直于屏蔽本体方向上的投影落入到屏蔽本体内,每个屏蔽支架和屏蔽本体围成第一收容空间,所述第一收容空间具有开口,所述开口的朝向背离屏蔽本体。由于每个屏蔽支架在垂直于屏蔽本体方向上的投影落入到屏蔽本体内,使得每个屏蔽支架能够同时贴合在屏蔽本体上,所述屏蔽本体能够同时与每个屏蔽支架形成多个第一收容空间,改善了屏蔽罩的结构,从而增大了屏蔽罩的屏蔽范围,提高了屏蔽罩的拆卸和装配的效率,提高了加工效率。

Shield, circuit board assembly and electronic equipment

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及移动通讯装置
,尤其涉及屏蔽罩、电路板组件及电子设备。
技术介绍
随着电子装置智能化的不断发展,以及电子装置趋向轻薄化,电子装置内的电子器件也越来越多,并且分布密集。由于电子器件在工作时会向外辐射出电磁波信号,如果电子器件之间相距得较近,电子器件之间的信号必然会相互干扰,进而影响电子装置的性能。传统上用来屏蔽电子器件之间的信号干扰的金属屏蔽罩,存在设计不合理、屏蔽效果不佳等问题,因此,亟待改进金属屏蔽罩。
技术实现思路
本技术提供一种屏蔽罩、电路板组件及电子设备,改善了所述屏蔽罩的结构,增大了所述屏蔽罩的屏蔽范围,提高了所述屏蔽罩的拆卸和装配的效率,提高了加工效率。本技术提供一种屏蔽罩,所述屏蔽罩包括屏蔽本体和多个屏蔽支架,每个屏蔽支架用于贴合在所述屏蔽本体上,且所述每个屏蔽支架在垂直于所述屏蔽本体方向上的投影落入到所述屏蔽本体内,所述每个屏蔽支架和所述屏蔽本体围成第一收容空间,所述收容空间具有开口,所述开口的朝向背离所述屏蔽本体。由于所述每个屏蔽支架在垂直于所述屏蔽本体方向上的投影落入到所述屏蔽本体内,使得每个屏蔽支架能够同时贴合在所述屏蔽本体上,所述屏蔽本体能够同时与每个屏蔽支架形成多个第一收容空间,改善了所述屏蔽罩的结构,从而增大了所述屏蔽罩的屏蔽范围;且由于减少了所述屏蔽本体的数量,当需要拆卸和装配所述屏蔽罩时,不需要逐一将每个屏蔽支架从所述每个屏蔽支架所配合的所述屏蔽本体上拆卸和装配下来,只需要将一个所述屏蔽本体贴合在所述多个屏蔽支架上或者将一个所述屏蔽本体从所述多个屏蔽支架上拆卸下来即可,从而提高了所述屏蔽罩的拆卸和装配的效率,提高了加工效率。本技术还提供一种电路板组件,所述电路板组件包括电子器件、电路板、及所述述屏蔽罩,所述电子器件设置在所述电路板上,所述电子器件收容于所述第一收容空间内,且所述电路板用于密封所述开口。本技术还提供一种电子设备,所述电子设备包括中框、显示屏、及所述电路板组件,所述中框用于支撑所述显示屏,所述屏蔽罩构成所述中框的至少部分,所述显示屏固定在所述屏蔽本体背离所述电路板的一侧。附图说明图1为本技术第一实施方式提供的屏蔽罩的立体结构示意图。图2为本技术第二实施方式提供的屏蔽罩的立体结构示意图。图3为图2沿I-I线的局部剖视放大示意图。图4为本技术第三实施方式提供的屏蔽罩的立体结构示意图。图5为本技术第三实施方式提供的屏蔽罩中屏蔽本体的立体结构示意图。图6为本技术第四实施方式提供的屏蔽罩中屏蔽本体的立体结构示意图。图7为图6中沿II-II线的局部剖视放大示意图。图8为本技术第五实施方式提供的屏蔽罩的立体结构示意图。图9为图8中III处的放大结构示意图。图10为本技术第一实施方式提供的电路板组件的立体结构示意图。图11为本技术第一实施方式提供的电路板组件的立体结构的爆炸示意图。图12为本技术第二实施方式提供的电路板组件的立体结构的爆炸示意图。图13为本技术第三实施方式提供的电路板组件的立体结构示意图。图14为图13沿IV-IV线的局部剖面的放大示意图。图15为图14中V处的放大结构示意图图16为本技术第四实施方式提供的电路板组件的立体结构示意图。图17为图16沿VI-VI线的局部剖面的放大示意图图18为图17中VII处的放大结构示意图。图19为本申请第五实施方式提供的电路板组件的结构示意图。图20为图19沿VIII线的局部剖视放大示意图。图21为图20中IX处的放大结构示意图。图22为图20中IX处另一种实施方式的放大结构示意图。图23为本技术提供的电子设备的立体结构的爆炸示意图。图24为本技术一实施方式提供的电子设备中天线收发预设方向范围内电磁波信号的示意图。图25为本技术另一种实施方式提供的电子设备中天线收发预设方向范围内电磁波信号的示意图。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然,所描述的实施例是本技术的一部分实施例,而不是全部实施例。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例,都应属于本技术保护的范围。请一并参阅图1,图1为本技术第一实施方式提供的屏蔽罩的立体结构示意图。在本实施方式中,所述屏蔽罩33包括屏蔽本体331和多个屏蔽支架332。每个屏蔽支架332用于贴合在所述屏蔽本体331上,且所述每个屏蔽支架332在垂直于所述屏蔽本体331方向上的投影落入到所述屏蔽本体331内。所述每个屏蔽支架332和所述屏蔽本体331围成第一收容空间333,所述第一收容空间333具有开口,所述开口的朝向背离所述屏蔽本体331。在图1中以所述屏蔽支架332的数量为两个进行示意。相关技术中,一个屏蔽支架332只能和一个屏蔽本体331配合形成收容空间,在所述屏蔽支架332的体积一定的情况下,所述屏蔽罩33的屏蔽范围受限。所述屏蔽罩33的屏蔽范围指对所述第一收容空间333内起到屏蔽作用的范围。本技术第一实施方式提供的屏蔽罩33,由于每个屏蔽支架332在垂直于所述屏蔽本体331方向上的投影落入到所述屏蔽本体331内,使得每个屏蔽支架332能够同时贴合在所述屏蔽本体331上,所述屏蔽本体331能够同时与每个屏蔽支架332形成多个第一收容空间333,改善了所述屏蔽罩33的结构,从而增大了所述屏蔽罩33的屏蔽范围;且由于减少了所述屏蔽本体331的数量,当需要拆卸和装配所述屏蔽罩33时,不需要逐一将每个屏蔽支架332从所述每个屏蔽支架332所配合的所述屏蔽本体331上拆卸和装配下来,只需要将一个所述屏蔽本体331贴合在所述多个屏蔽支架332上或者将一个所述屏蔽本体331从所述多个屏蔽支架332上拆卸下来即可,从而提高了所述屏蔽罩33的拆卸和装配的效率,提高了加工效率。所述屏蔽本体331及所述屏蔽支架332的材料基于收容于所述第一收容空间333的电子器件发出的电磁波的频率来选择。当收容于所述第一收容空间333的电子器件发出的电磁波的频率小于或者等于100kHz时,所述屏蔽本体331及所述屏蔽支架332的材料可以但不限于铁、硅钢片、坡莫合金等高磁导率的材料。kHz是千赫兹,赫兹是国际单位制中频率的单位,表示每秒中的周期性变动重复次数。所述高磁导率材料指的是磁导率大于等于100H/m磁性材。H/m,亨利/米,磁导率的国际单位制单位。其中,空气的磁导率为0H/m。当收容于所述第一收容空间333内的电子器件发出的电磁波的频率大于100kHz且小于等于300kHz,所述屏蔽本体331及所述屏蔽支架332的材料可以但不限于铜、铝、铜镀银等的低电阻率的良导体材料。其中,所述铜包括洋白铜、镍白铜等含铜元素的金属材料。所述良导体材本文档来自技高网掼蛋网淮安棋牌...

【技术保护点】
1.一种屏蔽罩,其特征在于,所述屏蔽罩包括屏蔽本体和多个屏蔽支架,每个屏蔽支架用于贴合在所述屏蔽本体上,且所述每个屏蔽支架在垂直于所述屏蔽本体方向上的投影落入到所述屏蔽本体内,所述每个屏蔽支架和所述屏蔽本体围成第一收容空间,所述第一收容空间具有开口,所述开口的朝向背离所述屏蔽本体。/n

【技术特征摘要】
1.一种屏蔽罩,其特征在于,所述屏蔽罩包括屏蔽本体和多个屏蔽支架,每个屏蔽支架用于贴合在所述屏蔽本体上,且所述每个屏蔽支架在垂直于所述屏蔽本体方向上的投影落入到所述屏蔽本体内,所述每个屏蔽支架和所述屏蔽本体围成第一收容空间,所述第一收容空间具有开口,所述开口的朝向背离所述屏蔽本体。


2.如权利要求1所述的屏蔽罩,其特征在于,所述屏蔽本体包括底板以及围设所述底板周缘的边框,所述底板及所述边框围成第二收容空间,所述第二收容空间用于收容所述每个屏蔽支架,所述每个屏蔽支架贴合在所述底板上,且所述每个屏蔽支架在垂直于所述底板方向上的投影落入到所述底板内,所述每个屏蔽支架和所述底板围成第一收容空间。


3.如权利要求1所述的屏蔽罩,其特征在于,所述屏蔽本体包括相对设置的外表面和内表面,所述内表面设置有至少一个朝向所述外表面方向上凹陷的凹槽,且所述屏蔽支架贴合在所述凹槽的内壁上。


4.如权利要求3所述的屏蔽罩,其特征在于,所述内表面包括间隔设置的第一凹槽和第二凹槽,且所述第一凹槽与所述第二凹槽不同。


5.如权利要求1所述的屏蔽罩,其特征在于,所述屏蔽本体上设置有定位孔,且所述定位孔位于所述屏蔽支架沿垂直于所述屏蔽本体方向上的投影之外。


掼蛋网淮安棋牌6.一种电路板组件,其特征在于,所述电路板组件包括电子器件、电路板、及权利要求1-5任一项所述的屏蔽罩,所述电子器件设置在所述电路板上...

【专利技术属性】
技术研发人员:杨鑫
申请(专利权)人:OPPO广东移动通信有限公司
类型:新型
国别省市:广东;44

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